2023先进电子质料创新大会

聚会先容

聚会内容 主理方先容

2023先进电子质料创新大会宣传图

大会靠山

在当前科技革命措施加速，电子元器件和产物不停迭代更新，产业升级和质料换代加速速率的靠山下，和器件的生长与应用需要全球供应链的稳固和多方面的相助。电子质料促进了光伏、集成电路、储能、通讯、新能源汽车等多行业的快速生长，但随着终端需求多样化、高频通讯、万物互联等不停生长，对电子质料及器件提出了更严苛的服役要求，且许多电子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉价、更易加工成型和性能可调性好的先进电子质料实现产业化。

深圳拥有全球最大的电子信息产业基础，形成了一大批以集成电路、电子电器、智能制造为焦点的特色产业。为推动产业手艺创新生长，深圳先进电子质料国际创新研究院将于2023年9月24-26日在深圳举行“2023 先进电子质料创新大会”。聚会将以“先进电子质料应用远景与产业化蹊径探索”为目的，从全球市场、行业现状、前沿手艺、协同创新和焦点挑战等多维度交流电子质料新手艺、新生长和新应用，搭建一个跨界融合、产学研联动、共商未来的平台。

大会信息

流动规模：1500 人

大会主题：新质料，“芯”时机

大会目的：打造国际高端电子质料产学研交流对接平台

组织机构

指导单元：中国科学院深圳先进手艺研究院

主理单元：深圳先进电子质料国际创新研究院

协办单元：甬江实验室

中国电子质料行业协会半导体质料分会

浙江省集成电路产业手艺同盟

深圳市半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

DT新质料

承办单元：深圳市德泰中研信息科技有限公司

粤港澳大湾区先进电子质料手艺创新同盟

宝安区5G产业手艺与应用创新同盟

媒体支持：DT新质料、芯材、电子发烧友、芯师爷、化合物半导体、DT半导体、Carbontech、材视科技、热治理质料、显示汇、流动网......

同期流动

创新展览

１、功效集市（新质料、解决方案的专利&功效展示区）

２、学术海报展区

３、创新应用解决方案展区

４、实验仪器装备展区

Networking

１、闭门钻研会——精准对接，高端赋能

特色产学研流动

１、功效推介会（创新手艺、创新产物）

２、项目路演、项目对接、投融对接会

３、人才推介会、需求对接会

４、区域政府、园区产业计划、政策解读

５、招商/签约仪式

６、校友会

聚会议题

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先进电子质料创新大会主论坛

议题：

1、先进电子产业的时机与挑战

（1）后摩尔时代靠山下，科研事情者与企业若何联动半导体手艺创新

（2）人工智能等新一代信息手艺浪潮下，全球先进电子质料产业生长趋势

（3）先进电子质料产业生长的主要矛盾、痛点和建议

分论坛一：先进封装质料论坛

分会主席（拟）：曹立强，中科院微电子所研究员、副所长

执行主席：　　　孙　蓉，中国科学院深圳先进手艺研究院研究员

随着半导体制程靠近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。若何延续摩尔定律，芯片的结构设计成为新解方。另外，微型高度集成芯片是实现万物互联网络时代的基础，但若何让芯片维持小体积的同时，又保持高效能低功耗，成为IC芯片封装手艺的创新动能。产业链各环节手艺刷新，势在必行。先进封装若何简化封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本？若何实现封装尺寸减小的同时，解决热积累的问题？新工艺迭代蹊径若何重塑产业名目？

针对我国先进封装产业频现“软肋”的焦点手艺与产业问题出发，面向国家当前重大战略需求，从先进封装工艺、异构集成的前沿手艺、要害质料、可靠性、产物失效剖析、生长蹊径和产业生态，以及产业生长的时机与挑战等问题举行攻关，着力突破先进封装产业化生长难题，实现原质料-质料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡生长。

议题：

1、芯片封装手艺生长趋势

（1）先进封装手艺蹊径和产业生态生长趋势

（2）芯片封装产业产业趋势与创新、难点与解决历程

（3）若何简化芯片封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本

（4）芯片面积与封装面积之比、芯片封装厚度与散热的要求以及相关经济问题

（5）先进封装前、后道工艺协同设计和迭代优化

（6）先进封装的设计挑战与EDA解决方案

（7）数字化赋能先进封装手艺的时机与挑战

2、先进封装与异构集成手艺蹊径探讨

（1）三维封装与异质集成设计

（2）晶圆级封装（WLP）、系统级封装手艺（SiP）

（3）硅通孔/玻璃通孔手艺

（4）再布线/微凸点/无凸点三维互连手艺

（5）2.5D/3D堆叠、集成封装手艺

（6）扇出型封装手艺

（7）三维异质集成可靠性

（8）三维芯片互连与异质集成应用手艺

（9）夹杂键合手艺

3、先进封装要害质料、装备的开发与应用

（1）要害无机填料的开发

（2）树脂基体的合成与改性

（3）芯片粘结质料

（4）导热界面质料、芯片贴片、封装基板质料的选择

（5）导电胶、绝缘胶、导热胶

（6）芯片互连低温烧结焊料

（7）质料配方开发与性能评价

（8）高端引线框架的选择

（9）半导体划片制程及周详点胶工艺

（10）先进封装助力国产厂商加速突围

4、可靠性、热治理、检测、验证问题

（1）封装结构验证

（2）封装芯片厚度、几何结构的研究

（3）可靠性与热效应剖析

（4）先进封装及热治理手艺可靠性

5、新型市场应用时机

（1）先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与生长趋势

（2）5G环境下的微系统集成封装解决方案

1. 先进封装对前沿盘算的主要性

分论坛二：热治理质料论坛

分会主席（拟）：罗小兵，华中科技大学教授

执行主席：　　　曾小亮，中国科学院深圳先进手艺研究院研究员

电子器件小型化、集成化导致的散热问题日益突出，稀奇是5G时代数据传输量的激增，使得智能手机和通讯基站等过热风险延续提升。为了保证电子器件的运行可靠性以及更长的使用寿命，高效散热已经成为亟待解决的要害问题。热治理质料是维持电子器件性能和寿命的不能缺少部门。“热治理质料论坛”作为本届大会最主要的主题论坛之一，旨在先容热治理质料领域科学前沿的最新功效和手艺工程应用的主要希望，探讨生长趋势，促进交流相助。

议题：

1、聚合物/导热填料质料的可控合成

2、热界面质料可控制备

3、界面热阻正确丈量

4、高功率密度电子器件集成热治理

5、产业化树模应用

分论坛三：电子级纳米质料论坛

分会主席（拟）：谢晓明，中国科学院上海微系统与信息手艺研究所研究员、所长

执行主席：　　　王　宁，中国科学院深圳先进手艺研究院副研究员　　　

电子级纳米质料分论坛聚焦大规模集成电路封装质料、IC基板用质料和二维半导体质料三大领域，涵盖高分子、陶瓷、金属、纳米碳质料等细粉质料种类，约请海内外行业专家和企业精英介入，配合探讨半导体及封装用战略性、要害共性、基础原质料的研究希望、手艺挑战和应用现状。

议题：

1、芯片封装用电子级纳米质料研究现状及趋势

2、IC基板用要害原质料类型及性能需求

3、二维半导体质料的研究现状及希望

4、纳米碳质料（石墨烯、碳纳米管）的应用研究

5、先进检测与表征手艺的创新及应用

分论坛四：电磁屏障质料论坛

分会主席（拟）：毛军发院士、Chul B. Park院士

执行主席：　　　胡友根，中国科学院深圳先进手艺研究院研究员

顾　　问（拟）：官开国，武汉理工大学教授

随着高频通讯、物联网、智能汽车、航空航天等产业迅速生长，推动了电子元器件不向高功率化、小型化、集成化生长，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁屏障质料始终担任着抗电磁辐射和抗滋扰的重任，以保障电子装备正常运行。但严苛的环境下也对电磁屏障质料提出了更高的要求，高密度集成、宽频化、薄型化、高屏障效能成为了质料急需突破的偏向。“电磁屏障质料论坛”作为本届大会最主要的主题论坛之一，旨在先容电磁屏障材

料领域科学前沿的最新功效和手艺工程应用的主要希望，探讨生长趋势，促进交流相助。

议题：

1、先进电子封装系统级（SiP）、板级（PCB）中的电磁屏障质料及封装方式、手艺、结构

2、电磁滋扰给屏障/吸波质料产业带来的新时机

3、先进电、热、磁复合质料的芯片封装设计考量

4、电磁屏障膜在（柔性基板）FPC上的设计与应用

5、碳基电磁屏障质料的最新研究希望和应用（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纳米纤维等）

6、多功效电磁屏障质料的电磁密封性研究

7、微波吸收/屏障质料的电磁频谱测试

8、电磁屏障质料国家尺度宣贯

9、吸波质料的研究希望、优化设计和应用

10、6G时代对电磁屏障质料带来的时机与挑战

1. 产业化树模与应用

分论坛五：电介质质料论坛

执行主席：　于淑会，中国科学院深圳先进手艺研究院研究员

照料（拟）：张怀武，电子科技大学教授

刘俊明，南京大学教授

电子元器件及整机、人工智能、新型显示、集成电路、新能源汽车等产业蓬勃生长，加上以 5G为首的新基建项目的加速推进，电子质料产业水平已逐渐成为权衡一个国家综合实力和科技水平的主要标志之一。作为电子质料代表之一的电介质质料，在电网、电动汽车、集成电路、电磁武器等种种功率储能和脉冲功率系统中十分主要。近年来，高能量高密度高热稳固性的电介质质料不停问世，薄膜电容、高温聚合物电容、IC封装基板质料、MLCC纳米粉末等质料更是获得了普遍关注。“电介质质料论坛”作为本届大会最主要的主题论坛之一，旨在先容电介质质料领域科学前沿的最新功效和手艺工程应用的主要希望，探讨生长趋势，促进交流相助。

议题：

1、电介质质料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新希望

2、高/低介电质料在电子封装领域的最新研究希望和应用

3、电介质界面介电征象与机理

4、介电消耗机理研究与优化

5、电介质质料的产业生长现状及未来趋势

6、陶瓷电介质质料与器件的研究与创新应用

7、聚合物电介质质料的基础研究与创新应用

8、系统级封装的高介电质料与埋容

9、压电元器件、声外面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等

10、电介质薄膜、薄膜电容器的研发与创新应用

11、厚膜质料与器件

12、超质料与新型器件

13、电子封装质料的高通量筛选与可靠性仿真

14、未来高频与超高频通讯的要害质料与器件

15、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化

16、产业化树模与应用

分论坛六：质料盘算与仿真论坛

分会主席（拟）：张新平，华南理工大学教授教授　

盘算仿真对电子封装质料产物性能、可靠性、寿命、成本等方面的提高施展着不容忽视的主要作用，在质料设计与可靠性剖析方面获得普遍应用。仿真剖析手艺的介入，将综合应用多门学科的理论和方式，努力应对解决封装手艺中深入、庞大并极具挑战性的难题，对封装方案完整性、结构详细设计、封装工艺制造、质料系统、毗邻构型、载荷界线、效果评估等领域提高生长都有极大地促进作用。“质料盘算与仿真论坛”作为本届大会最主要的主题论坛之一，旨在先容盘算仿真在封装领域的最新手艺功效和工程应用希望，探讨生长趋势，促进交流相助。

议题：

1、聚合物质料多尺度高通量盘算筛选

2、聚合物复合质料配方筛选与设计

3、AI智能化质料设计

4、电/热性能完整性设计仿真

5、电子封装质料可靠性模拟仿真

6、封装结构应力/散热等仿真

分论坛七：质料服役可靠性论坛

分会主席（拟）：余英丰，复旦大学教授

执行主席：　　　刘志权，中国科学院深圳先进手艺研究院研究员　

随同着电子元器件的小型化、多功效化和高功率化，微电子封装质料的现实服役环境日益苛刻。针对微电子封装使用的金属质料和高密度封装结构举行“制备工艺-微观组织-质料性能-服役可靠性”四位一体的研究与开发，可以澄清多场服役环境下微观组织演化历程，展现微电子质料及其互连界面和封装结构失效机理，为金属互连质料与结构性能及服役可靠性的提升提供理论依据。“质料服役可靠性论坛”作为本届大会最主要的主题论坛之一，旨在探讨电子质料在服役可靠性领域的手艺功效和生长趋势，促进交流相助。

议题：

1、可靠性仿真与寿命评估

2、服役可靠性与失效剖析

3、器件级/板级可靠性评估

4、板理剖析与设计优化

分论坛八：前瞻质料论坛

分会主席（拟）：王玉忠 中国工程院院士、张清杰 中国科学院院士

执行主席： 刘睿恒，中国科学院深圳先进手艺研究院研究员

　　刘志权，中国科学院深圳先进手艺研究院研究员

顾　　问（拟）：赵云峰，北京航空航天大学教授

　　　　　　　　唐新峰，武汉理工大学教授

　　　　　　　　张　波，电子科技大学教授

　　　　　　　　崔接武，合肥工业大学教授

前瞻质料分论坛聚焦高纯环氧树脂、热电质料与器件、射频质料与器件、金属互联手艺四大偏向的基础研究，约请海内外行业专家和企业精英介入，配合探讨电子质料领域焦点共性质料及手艺生长现在面临的逆境与前沿突破，旨在通过提高基础研究的手艺成熟度，为行业康健生长延续提供源动力。

议题：

1、高纯环氧树脂

（1）环氧树脂制备工艺手艺改善

（2）耐湿热高性能环氧树脂固化系统

（3）新型环氧树脂改性添加剂的制备

（4）芯片封装用环氧树脂的合成及纯化手艺

2、热电质料与器件

（1）新型热电质料的研究开发希望

（2）热电性能测试相关尺度及设施

（3）高性能热电质料的新型设计计谋与合成方式

（4）芯片内热电质料的散热与能量接纳

（5）机械学习在芯片热电性能优化中的应用

3、射频质料与器件

（1）超高频率射频器件的设计与制造

（2）高温超导射频质料的研究与应用

（3）二维质料在射频器件中的应用

（4）低消耗射频质料的研究与生长

（5）射频器件的集成手艺

4、金属互联手艺

（1）新型金属互联质料的研究与生长

（2）低阻抗金属互联手艺

（3）三维集成电路中的金属互联手艺

（4）金属互联的可靠性研究

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